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基本資訊

上班地點: 桃園市龍潭區中豐路高平段1號
職務類別: 微機電工程師、半導體工程師 全職
需求人數: 1 人
更新日期:

工作內容

We're looking for an individual to be directly responsible and fully involved in productization efforts. This role will provide assembly process engineering support for TI's DLP® projection product families. TI's exciting DLP® products use a unique MEMs-based display technology that supports applications in Front Projection, Pico, Automotive and Digital Cinema products.

Job Description:
MEMS assembly process development & management at Subcon including:
- Yield improvement, Process optimization, and Cost reduction project
- New process development, characterization and qualification
- Support Subcon to address excursion, quality/reliability event and hold lot disposition

薪資福利

員工認股

年終獎金

三節獎金/禮品

特殊節日獎金禮品

員工餐廳

員工舒壓按摩

醫務室

生活工作諮詢

週休二日

不扣薪病假

家庭照顧假

社團補助

部門聚餐

家庭日

員工停車位

工作待遇: 待遇面議 (經常性薪資達4萬元或以上) 薪資行情
公司福利:
▪ 特休:到職第一年即享有13天特休及2天彈性休假
▪ 保險:除勞健保外,公司另提供員工團體保險
▪ 健康:設有員工醫護室提供健康諮詢、定期員工健康檢查,主動關心照顧員工健康
▪ 餐廳:中和封裝測試廠內員工餐廳設有自助餐、麵食、快餐及咖啡廳,並提供餐飲補助
▪ 福利:豐富優渥的各式福利項目:含保齡球、KTV歡唱、盲人按摩、名人演講、年節及生日點數、婚喪禮金、員工聯誼及各項親子康樂等活動。
▪ 員工協助方案(EAP):提供員工心理諮商服務,給予員工身心靈的全方位照顧。
▪ 教育訓練:鼓勵員工從事課程訓練及在職進修教育

工作型態

出差外派: 無需出差外派
上班時段: 日班
休假制度: 週休二日
管理責任: 不需負擔管理責任

條件要求

接受身份: 上班族
可上班日: 一個月內
工作經歷: 2年以上
學歷要求: 大學、碩士
科系要求: 機械工程相關、材料工程相關、化學工程相關
語文條件: 英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
其他條件:
Job Requirements:
- Self-motivated with strong work ethics,
- Bachelor's degree or above in EE, MEMS engineering, Physics, Chemical engineering or Mechanical engineering
- 2+ years hands on experience in Semiconductor/MEMS industry
- Good communication skills in both Chinese and English is necessary
- Problem solving and project management skill is required
- Hands on experience in Wafer Bonding, Wafer Singulation, C-SAM and/or Fine & Gross Leak Hermeticity Test is a plus

聯絡方式

聯絡人: TI HR
其他: Please attach your English resume in your 104 application.

工作環境

今日已應徵
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