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基本資訊

上班地點: 新竹市科技路5號4樓
職務類別: IC封裝/測試工程師、軟韌體測試工程師、半導體工程師 全職
需求人數: 3 人
更新日期:

工作內容

1.產品導入
2.CP/FT/LCD量產品異常/良率分析
3.客戶工程實驗/分析
4.測試規範建立

【薪資說明】
依照學經歷及技能核薪,上限可再調整


薪資福利

員工紅利

年終獎金

三節獎金/禮品

結婚禮金

生育津貼

社團補助

子女教育獎助學金

旅遊補助

外語學習補助

國內旅遊

國外旅遊

部門聚餐

社團活動

員工停車位

特約商店

工作待遇: 月薪 32,000~65,000元 薪資行情
公司福利:
【優質福利】
績效獎金/三節獎金/年度紅利分享
節日及生日禮券
新進人員體檢補助
國內外員工旅遊
員工教育訓練
員工免費年度健康檢查
員工子女獎學金
特約廠商優惠服務
員工免費及眷屬優惠團保
婚喪喜慶/生育/傷病住院補助

【人性空間】
鄰近交通要道
免費醫師諮詢服務
醫務室/哺乳室/ 販賣機
免費員工專屬停車場/愛心車位

【多元生活】
部門聚餐補助
社團活動補助
各項活動比賽

工作型態

出差外派: 無需出差外派
上班時段: 日班,08:30-17:30
休假制度: 週休二日
管理責任: 不需負擔管理責任

條件要求

接受身份: 上班族、應屆畢業生、原住民【相關法令
可上班日: 一個月內
工作經歷: 不拘
學歷要求: 大學、碩士
科系要求: 工程學科類、資訊工程相關、資訊管理相關

聯絡方式

聯絡人: 人力資源部
其他: 若您對半導體產品測試有興趣、對客戶溝通有自信
~歡迎新鮮人投遞履歷~

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