上班地點: | 新北市中和區興南路一段142號 |
---|---|
職務類別: | 半導體製程工程師、半導體工程師 全職 |
需求人數: | 不限 |
更新日期: |
[2021暑期實習計畫-優先獲得畢業預聘機會] 製程工程師實習 Process Engineer Summer Internship Program
德州儀器工業股份有限公司
基本資訊
工作內容
▋ 2021暑期實習計畫介紹
在德州儀器Texas Instruments實習的期間,將有專屬學長姐帶領您,體驗快速變動的跨國際工作環境,獲得充足的專業訓練、貼近實務工作的專案實務經驗,並能享用公司各式線上資源,享受與正職員工同等的優渥的福利待遇,並能優先獲得畢業轉正職的預聘機會,畢業立刻就業!您可以說「在TI,你所做的不只是一份工作,而是在參與改寫人類科技及生活方式的發展史」;加入TI,你有機會與全世界的菁英互動,TI更是你展現獨特智慧與潛能的最佳平台。
▋ 實習期間及實習地點
-實習期間:2021年07月至2021年08月
-實習地點:新北市中和封測廠
▋ 製程工程師實習職務說明
• 負責各種封裝形式的電子元件操作
• 根據晶片準備,晶片粘貼及焊線的流程進行操作
• 根據設計要求進行調試
• 協助主管評估、收集資料並分析,使良率與品質提高
• 與工程團隊一起找到問題的根本原因,並提出改善行動
• Identifying & achieving project goals through team & financial management
• Compiling and evaluating test data for process problem solving, cost reduction & yield / quality / productivity improvement
• Generating program, supporting SWR & training line operator
• Implementing customer return analysis & abnormal lot disposition
• Responsible for Assembly process
工作待遇: | 月薪 40,000元以上 薪資行情 |
---|
福利制度
法定項目
其他福利
▪ 保險:除勞健保外,公司另提供員工團體保險
▪ 健康:設有員工醫護室提供健康諮詢、定期員工健康檢查,主動關心照顧員工健康
▪ 餐廳:中和封裝測試廠內員工餐廳設有自助餐、麵食、快餐及咖啡廳,並提供餐飲補助
▪ 福利:豐富優渥的各式福利項目:含保齡球活動、KTV歡唱、盲人按摩、名人演講、年節及生日點數、婚喪禮金、員工聯誼及各項親子康樂等活動。
▪ 員工協助方案(EAP):提供員工心理諮商服務,給予員工身心靈的全方位照顧。
▪ 教育訓練:鼓勵員工從事課程訓練及在職進修教育
工作型態
出差外派: | 無需出差外派 |
---|---|
上班時段: | 日班 |
休假制度: | 週休二日 |
管理責任: | 不需負擔管理責任 |
條件要求
接受身份: | 學生實習 |
---|---|
可上班日: | 不限 |
工作經歷: | 不拘 |
學歷要求: | 碩士 |
其他條件: |
▋ 應徵條件:
▋ 我們的價值 – 定義我們是誰和我們行為的準則 • 誠信可靠 Trustworthy – 我們秉持正直及高道德標準,並做正確的事。對社會利益與社會權負責的方式營運。誠信可靠是身為企業與員工的重要基石 • 多元包容 Inclusive – 我們打造了一個能發揮每個人所有潛能的環境,我們彼此尊重、重視我們的差異性,並鼓勵表達自己的想法與意見。 • 持續創新 Innovative –我們發揮想像力發展新做法、推出吸引人的產品和服務,開拓新市場並提升競爭力。我們充滿好奇心,也鼓勵對其他事物產生好奇心。我們了解創新需要堅持才能克服障礙。 • 具競爭力 Competitive – 我們不希望打敗仗,因此挑戰自己和他人以發揮最大潛能。我們投入最佳機會,幫助我們企業更加茁壯,因為在高品質市場中佔有強勁地位,將會帶來永續成長。我們了解與市場和競爭對手比較的重點所在,並持續追尋改進,以改善問題並贏得勝利。為了保持競爭力,我們吸引、培育和留住最佳人才。 • 成果導向 Results-oriented – 我們的客戶擁有選擇權,我們接受成果必須經市場與客戶公評。我們清楚必須快速行動,並實現我們的承諾。我們追求效率並持續改進,因為我們清楚競爭對手不會鬆懈。 |
聯絡方式
聯絡人: | Human Resources Dep. |
---|---|
其他: | 實習申請事項如下,請欲申請同學詳讀。 • 申請流程:申請資料寄送 → 線上影片錄製 → 線上視訊面試 → Offer發放 • 請將以下書面資料寄至jerry_hr@ti.com, 並將檔案標題命為 :2021Intern-封裝工程師Intern - 你的中文姓名 ▲書面資料(請依序統整為一個PDF檔案): o 履歷(中文版本或英文版本皆可) o 學士及碩士成績單(中文版本即可) o 英語檢定成績單 |