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基本資訊

上班地點: 台北市內湖區新湖三路196號4樓
職務類別: 韌體設計工程師、電子產品系統工程師、通訊軟體工程師 全職
需求人數: 1至2 人
更新日期:

工作內容

1.軟韌體程式設計/編寫/除錯及功能驗證
2.軟韌體設計問題分析與解決並追踪
3.管控軟韌體開發進度及品質
4.撰寫軟韌體設計說明書及相關技術文件

工作待遇: 月薪 32,000~64,000元 薪資行情

福利制度

員工紅利

員工認股

年終獎金

1.勞健保
2.週休二日
3.年終獎金
4.專案獎金
5.良好的學習環境
6.友善的工作氣氛

工作型態

出差外派: 需出差,一年累積時間約一個月以下
上班時段: 日班
休假制度: 週休二日
管理責任: 不需負擔管理責任

條件要求

接受身份: 上班族、應屆畢業生
可上班日: 不限
工作經歷: 不拘
學歷要求: 大學以上
語文條件: 英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
擅長工具: C
其他條件:
肯學習,主動積極。

聯絡方式

聯絡人: 黃小姐
應徵 一鍵應徵
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