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基本資訊

上班地點: 台北市內湖區新湖一路406號
職務類別: 軟體工程研發高階主管 高階
需求人數: 1 人
更新日期:

工作內容

UPS產品韌體設計
分析設計及品質問題

薪資福利

工作待遇: 待遇面議 (經常性薪資達4萬元或以上) 薪資行情
公司福利:
◆ 制度類
1.績效獎金
2.完整的教育訓練
3.順暢的升遷管道
◆ 請 / 休假制度
1.週休二日
2.特休/年假
3.陪產假
◆ 補助類
1.結婚禮金
2.生育津貼
3.住院慰問金
4.急難救助補助
◆ 分紅/配股
1.員工配股
2.員工認股
◆ 獎金/禮品類
1.三節獎金/禮品
2.勞動節獎金
◆ 保險類
1.勞保
2.健保
3.員工團保
◆ 其他福利
1. 職工定期健康檢查
2.員工健身設備/健身課程
3.AED(自動體外心臟除顫器)設備安心場所

工作型態

出差外派: 需出差,一年累積時間約一個月以下
管理責任: 不需負擔管理責任

條件要求

可上班日: 一個月內
工作經歷: 8年以上
學歷要求: 專科以上
科系要求: 電機電子工程相關、其他工程相關
語文條件: 英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
擅長工具: MCUDSP
工作技能: 韌體工程開發韌體程式設計電子電路設計基礎數位電路
其他條件:
熟悉 Assembly & C 語言
熟悉uC/OS系統
具UPS產品經驗者佳

聯絡方式

聯絡人: 吳先生
應徵回覆: 本職務設定7個工作天回覆
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