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基本資訊

上班地點: 台北市大同區承德路一段17號19樓
職務類別: 軟體設計工程師、軟韌體測試工程師 兼職
工作性質: 長期工讀
需求人數: 1至2 人
更新日期:

工作內容

1.從事軟、軔體測試,尋找問題並撰寫測試報告,協助改善品質等工作。
2.負責測試應用程式撰寫與維護等工作。
3.負責維謢與撰寫產測程式。

工作待遇: 時薪 160~200元 薪資行情

福利制度

年終獎金

零食櫃

咖啡吧

新人假

【薪酬福利】
●多元獎酬制度:保障年薪14個月、分紅獎金、員工分紅認股 、績效獎金
●完善的保險制度:勞保、健保、團保(公司全額負擔)
●優於勞基法之休假:除了勞基法規定任職滿半年給予三天特休外,額外再給予新鮮人特別休假

【育樂生活】
●員工定期健康檢查
●年度尾牙聚餐

工作型態

上班時段: 日班,09:00~18:00
休假制度: 假日

條件要求

接受身份: 上班族、應屆畢業生、外籍人士、原住民【相關法令】、學生實習
可上班日: 兩週內
工作經歷: 不拘
學歷要求: 大學、碩士
科系要求: 電機電子工程相關、通信學類、資訊工程相關
語文條件: 英文 -- 聽 /精通、說 /精通、讀 /精通、寫 /精通
擅長工具: LinuxCC#C++
其他條件:
具備基本程式語言知識:C、C++、C#、Linux

聯絡方式

聯絡人: HR
其他: 第一階段收履歷:~ 2021/04/01(星期四)
第一階段面試邀約:2021/04/01(星期四)或2021/04/06(星期二)
第二階段收履歷:2021/04/01(星期四) - 2021/04/09(星期五)
第二階段面試邀約:2021/04/09(星期五)或2021/04/12(星期一)
應徵回覆: 本職務設定3個工作天回覆

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