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基本資訊

上班地點: 新竹市科技路5號4樓  (新竹科學園區)
職務類別: RF通訊工程師、IC封裝/測試工程師、軟韌體測試工程師 全職
需求人數: 5至9 人
更新日期:

工作內容

1.新客戶產品程式開發與導入
2.CP/FT量產品異常/良率分析
3.負責客戶工程實驗進行與分析
4.報表製作及工程分析
5.測試規範建立

本職缺提供到職獎金:滿三個月、六個月、一年,即併同當月薪資發給獎勵金。

工作待遇: 月薪 32,000~46,000元 薪資行情

福利制度

國內旅遊

國外旅遊

部門聚餐

社團活動

員工停車位

特約商店

員工紅利

結婚禮金

生育津貼

社團補助

子女教育獎助學金

旅遊補助

外語學習補助

年終獎金

三節獎金/禮品

【優質福利】
績效獎金/三節獎金/年度紅利分享
節日及生日禮券
新進人員體檢補助
國內外員工旅遊
員工教育訓練
員工免費年度健康檢查
特約廠商優惠服務
員工免費及眷屬優惠團保
婚喪喜慶/生育/傷病住院補助

【人性空間】
鄰近交通要道
免費醫師諮詢服務
醫務室/哺乳室/ 販賣機
免費員工專屬停車場/愛心車位

【多元生活】
部門聚餐補助
社團活動補助
各項活動比賽

工作型態

出差外派: 無需出差外派
上班時段: 日班,08:30~17:30
休假制度: 週休二日
管理責任: 不需負擔管理責任

條件要求

接受身份: 應屆畢業生
可上班日: 一個月內
工作經歷: 不拘
學歷要求: 大學、碩士
科系要求: 資訊工程相關、電機電子工程相關、通信學類
語文條件: 英文 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等
擅長工具: CC++
工作技能: 半導體測試程式開發
其他條件:
本職規劃一年期Mentor制度帶領工作學習,歡迎新鮮人加入!

聯絡方式

聯絡人: 人力資源部

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