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基本資訊

上班地點: 新北市新店區中興路二段196號10樓
職務類別: 韌體設計工程師 全職
需求人數: 不限
更新日期:

工作內容

按本身能力之常處,從事部分以下之工作
1. 使用公司自有MCU以及其他MCU(Microchip, SiliconLab等)維基礎設計HMI韌體等.
2. 按規格需求調變系統功能,並學習HMI相關演算法為設計韌體依據.
3. 設計在WINDOWS/LINUX/ANDROID/iOS或其他 下之DEVICE DRIVER.
4. 設計系統程式功能庫(UTILITY/LIBRARY)、UI(GUI)、自訂AP LAYER PROTOCOL.
5. 相關文件、CODE BASE維護管理.

公司網站: www.imagebroad.com

工作待遇: 待遇面議 (經常性薪資達4萬元或以上) 薪資行情

福利制度

勞保、健保、週休二日、勞退提撥金
獎 金 類:年節獎金、年終獎金
保 險 類:意外險
娛 樂 類:國內旅遊、員工定期聚餐
其  他:員工在職教育訓練
生日壽星禮品

工作型態

出差外派: 無需出差外派
上班時段: 日班,09:00~12:00; 13:15~ 18:15
休假制度: 週休二日
管理責任: 不需負擔管理責任

條件要求

接受身份: 應屆畢業生
可上班日: 不限
工作經歷: 不拘
學歷要求: 大學、碩士
科系要求: 電機電子工程相關、資訊工程相關
擅長工具: LinuxWindows 2000Windows 2003Windows 7Windows 8Windows 10MCUGithubCC++Firmware
工作技能: 韌體工程開發問題追蹤處理(Bug tracking)韌體整合測試韌體程式設計
其他條件:
認真負責、合做協調

聯絡方式

聯絡人: 安慕丹小姐
E-mail: ann@imagebroad.com,jack@imagebroad.com
親洽: 新北市新店區中興路二段196號10樓
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