新產品導入部-資深工程師
- 桃園市大園區
- 10年以上
- 專科
1. 依產品開發時程提供生產相關文件給加工廠。 2. 與EE/SW確認產品測試方式。 3. 製作測試程式及SOP,並於生產時進行測試技轉。 4. 提供加工場測試設備。 5. 技轉過程遭遇問題之回饋與確認。 6. 生產品質之追蹤與確認。 7. 需與CM加工廠及自家組裝廠互動平凡, 適度出差國外。 8. 需要以最有效率成本考量來設計程式。
1. 依產品開發時程提供生產相關文件給加工廠。 2. 與EE/SW確認產品測試方式。 3. 製作測試程式及SOP,並於生產時進行測試技轉。 4. 提供加工場測試設備。 5. 技轉過程遭遇問題之回饋與確認。 6. 生產品質之追蹤與確認。 7. 需與CM加工廠及自家組裝廠互動平凡, 適度出差國外。 8. 需要以最有效率成本考量來設計程式。
1.處理高速資料傳輸線路的走線和阻抗控制或SI模擬者(優先入取)。 2.依據廠內需求或產品規格進行PCB 板各項佈線執行。(Placement、Routing、modify、Gerber out)設計。 3.監督、評核外包PCB電路布局廠的品質;對接與跟進 Layout專案工作。 4.PCB專案開發、時程與管理,及對EE/ME溝通工作。 5.協助解決PCB設計、製造及組裝的工程問題。 6.與硬體工程師合作,解決佈局和連線性問題。 7.零件承認與承認書製作 8.Symbol, footprint Library 以及零件資料庫建立及維護。
1. 高速電路板設計(包含物料選用、電路設計、電路佈局以及電路板投片) 2. 高速電路板模擬分析與驗證 3. 與PCB板廠與SMD打件廠技術問題溝通 4. 其他主管交辦事項
1. 電動輔助自行車/電動自行車用顯示器及驅動器電路設計。 2. PCB Layout 設計。 3. 手焊樣品測試驗證。 4. 印刷電路板繪製及審查。 5. EE BOM表製作。 6. 硬體測試計畫撰寫及執行。 7. DFMEA、MTBFd等安規相關資料撰寫。 8. EMC測試及Debug。 9. 跨部門溝通。 10.工廠溝通、試產及量產導入。 11.主管交辦事項。
1. 線路圖規畫繪製與電子電路分析設計,BOM表產出。 2. 電子電路系統問題分析與處理。 3. 產品量產導入,分析與解決量產時發生的問題。 4. 每週例行會議,開發進度匯報。 5. 系統整合、測試、分析與除錯。 6. 硬體開發文件管理。 7. 主管交辦事項。 本職位負責開發電子產品硬體功能並進行驗證測試,需要具備優秀的溝通和團隊合作能力,未來發展前景廣闊。 歡迎符合要求的求職者申請本職位,期待您的加入!
1. 規劃及執行硬體電路設計、系統整合、除錯與測試 2. 與團隊合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 4. 提供電子方面的技術協助和解決方法。 5. 產品工程規格書寫。 6. 協助業務單位瞭解客戶需求。 7. 售後市場不良解析 8. 新技
我們正在尋找一位資深硬體研發工程師,將參與智慧自動化機器人項目的硬體開發,負責將各種感測器與軟體控制端對接整合。這個職位需要在硬體研發領域具有豐富經驗的專業人士,能夠設計並整合不同類型的感測器硬體,確保其與軟體系統的順暢協同運作。 主要職責:
電腦PC硬體 1.新專案研發.除錯.BOM表操作撰寫 2.PCB佈局與走線檢查 3.舊專案維護.問題除錯與功能驗證
1.電路設計。 2.印刷電路板繪製及審查。 3.EE BOM表製作。 4.硬體測試計畫撰寫及執行。 5.DFMEA、MTBF等安規相關資料撰寫。 6.EMC測試及Debug。 7.跨部門溝通。 8.內部ERP料號申請與系統操作設定。
1. X86架構硬體線路設計及繪製 2. 具備硬體Debug與分析能力 3. 能與FAE及PM討論技術相關問題 4. 具備PC相關產業之硬體設計經驗 5. 具備Layout Review及Layout觀念 6. 硬體除錯分析
【負責工作內容】 1. New product development 2. Communicating with foreign customers 3. Hardware Circuit, FPGA, firmware and software design and verification 4. Product samples measurement 5. Matters assigned by the supervisor
顯示卡硬體研發及設計相關 1. 硬體線路設計、驗證及除錯 2. 高速數位訊號量測及分析 3. PCB Layout檢查及驗證 4. 具顯示卡硬體研發一年以上經驗.
1.電源及訊號品質量測分析 2.硬體功能測試及debug 3.硬體設計及繪製線路圖,PCB Layout Check 4.硬體研發&成品生產&客戶反饋問題分析等相關事務 5.替代物料驗證確認
1.電路板焊接及測試驗證 2.製作、彙整專案相關資料 3.產品技轉文件及測試製具製作 4.新用或代用零件驗證承認 5.產品維護或改善優化 6.熟Orcad、PADS開發工具操作 7.產品電路功能模組與電源設計 8.專案產品整合測試、除錯及驗證 ※依求職者之學經歷、工作年資、技能、潛力以及特殊性敘薪
1. 客製化X86/ARM/FPGA系統之線路設計研發 2. 影像系統之線路設計研發
1.熟悉電路設計軟體,例如.Orcad..等。 2.設計類比電路,熟悉Opamp應用、電晶體應,具實做經驗。 3.設計數位電路,如.FPGA Coding..等,具實做經驗。 4.實際電路除錯經驗。
A. The NXP,TI,NVIDIA AMR application processor peripheral hardware development related experience. B. HMI and BOX PC embedded system hardware development related experience. C. Hardware circuit design and development, new product evaluation, development and introduction into mass production, hardware material selection and evaluation. D. Assist projects to produce SOPs.
1. 電子紙顯示器相關的Test jig與EVK硬體設計 2. Test jig與EVK電路板驗證與除錯 3. 建立電子紙顯示器相關產品電路參考設計
伴都能主動討論問題,分享彼此的新發現以提升職能技術;而本職缺主要是無線工業物聯網相關產品硬體研發、設計、驗證、除錯、Rework 到量產,詳細工作內容如下: 【工作說明】 • 電路繪製、元件評估、選型、規格確認、BOM建立及成本控管。 • 溝通協