半導體設備與耗材銷售： 【客戶端】 1) 參與客戶Design in階段，訂定並執行銷售計畫。 2) 釐清客戶需求，維持原廠與客戶間良好互動。 3) 熟悉競爭對手即時動態，與部門主管擬定銷售策略。 4) 提供報價、拿下訂單、準時出貨。 5) 追蹤客戶滿意度，並確保帳款回收順利。 6) 持續性客戶拜訪，提供售後服務與解決方案，同時找尋新商機。 【公司端】 1) 定期報告銷售進度及市場佔有率。 2) 規劃國際商展，參與企劃，協調行銷活動（如：展覽、廣告、會議）。 3) 針對客戶提出的合約（交易條件、生產流程、產品要求、售後服務）， 作初步評估，並在必要時尋求其他部門協助，即時回應客戶需求。 4) 嚴格遵守報價流程，First time right。 5) 熟悉產品在市場定位，持續性更新產品Roadmap。 6) 與原廠互為夥伴關係，保持良好互動，
一. 職務工作項目說明 1.自動化視覺檢測設備相關之機構維護、開發工作。 2.機構設計、3D/2D組立/爆炸圖、零件圖、工程圖繪製、市購品/五金料件評估、選用。 3.BOM、SOP建立、ERP作業、技轉SOP建立。 4.量產設備改善/升級與客製化需求設計導入。 5.新設備開發、組裝、測試與分析、專案支援、S2認證文件、護修保養手冊編寫。 6.其他主管交辦事項。 二.專職經驗/資歷 1. 3D繪圖經驗/1年以上(Solidworks/Solid edge等3D) 2. 自動化設計/組裝整合經驗/半年以上 3. SOP/技轉文件撰寫經驗/半年以上 三、對於半導體設備機構設計有學習意願者。
識，熟悉半導體參數量測。 2. 可靠性測試相關之國內外書籍與文獻研讀與彙整。 3. 擬定與執行IC及封裝產品可靠度測試計畫。 4. 產品可靠性測試及報告撰寫。 5. 可靠性測試機台維修保養校正及實驗室管理。
1.測試設備改機 2.測試設備故障分析判斷 3.硬體機構調整 4. 有 測試Handler 或 測試Socket 或測試分類機維修經驗者優先錄用 5. 上班時段為輪班或常日班，二選一 **需配合公司加班需求。
負責總公司機台： 1.供應端之設備操作、維修等學習。 2.客戶端之維修客服、操作教學。 3.具半導體封裝測試經驗者佳 4.需可配合國外出差者優
1. 協助收送產品與手動上下料。 2. 主管交辦事項。 3. 工作時需要穿全套或半套無塵服。 4. 工作過程中都是站著，頻繁走動。 享勞健保福利。
1.負責推動ISO品質體系建置與執行 2.內外部品質稽核活動執行 3.封裝測試廠異常處理 4.協助客訴問題解決 5.協助產品異常判斷
半導體封裝設備工程師 歡迎職場新鮮人，或具半導體設備經驗者加入我們的團隊！ 1. 半導體封裝設備安裝、維修及調整改良等，且配合客戶改善製程及產線問題。 2. 提供客戶技術支援、教育訓練、製作說明文件及分析設備及產品異常。 3. 與國外設備商進
工作技能 : 1.具半導體相關設計/封裝/測試， 2年以上工作經驗 2.具熱傳/應力模擬分析經驗者佳。 主要職責 : 1. 半導體封裝設計開發研究、評估與建立封裝工程技術。 2. 負責封裝材料的驗證及選用 3. 負責試產、量產時的產品異常分析
1.FT測試程序維護 2.FT測試製程優化改善 3.新產品導入封裝測試量產 4.測試技術改善與研發 5.協助測試量產異常排除
1) mail聯絡日本公司,確認零件詢價,交期,規格,客戶需求 2) mail聯絡台灣客戶報價單,交期,零件規格細項資訊 3) 處理進出口文件(出貨文件,提單內容,進出口報單) 4) 協助業務人員處理銷售業務相關行政作業 5) 處理客戶訂單,追蹤交期,聯繫客戶訂單狀態 6) mail聯絡台灣or日本廠商,確認零件詢價,交期,客戶需求 7) 應收帳款/案件進度確認
1.客戶電路相關應用層面支援與分析 2.輔助元件開發所需之電路層級驗證 3.協助客戶處理電路量產電性問題 4.專案執行與跨部門合作
*此職務需使用英文，需具英語能力。 1. 監督半導體封裝測試日常運作，以確保在與營運服務商定的所有分析操作，工作流程和客戶的報告是一致的。 2. 以有效的方式提高生產效率，達成組織的目標。 3. 協助完成工作調度，根據所收到的生產計畫運作，使用
技，開發自動化、智慧化、行動化等應用，創造 IT 的價值，以引領公司創新與突破。 日月光公司在半導體封裝、測試領域排名世界第一，與國內外頂尖企業互動密切，能提供你連結全世界的國際化舞台； 歡迎有志一同的人才菁英加入我們的團隊，一起迎接挑戰，揮灑你的
1.封裝設備操作保養維護 2.測試設備操作保養維護 3.新產品導入封裝測試量產 4.封裝測試量產異常排除 5.相關文件撰寫
***Please upload English resume onto our official platform: https://reurl.cc/Vz67OR - Be SME & site leader for LTI/NTI/NPI @ OSATs. - Lead assembly process technology assessment/ survey. - Investigate the feasibility of emerging technologies for semiconductor packaging and assembly process offerings. - Participate in patent applications and paper submission. - Oversea travel for problem solving onsite @ OSATs. Requirements - 5+ years experience in Panel Level Package or other Advanced Packages. - 10+ years experience in Semiconductor Package. (Pre-Assembly background is preferred.) - Good in English communication (plus if TOEIC score > 650). - Experienced in UV/CO2 laser drill, warpage adjustment for fan out packages, wafer treatment (thinning/ dicing/ laser applications), or strip/ wafer/ panel molding process would be a plus.
1.定期維護保養校驗設備機台 (Execute machine regular PM and Maintenance) 2.機台故障維修及異常的消除 (Machine trouble shooting and abnormal elimination) 3.協助工程師做設備問題異常分析改善與追蹤處理 (Machine issue analysis/improvement and progress monitoring) 4.維持設備效率、共同達成生產目標 (Improve machine efficient to fulfill production demand) 本公司除可透過104投遞履歷之外，也歡迎對本公司職缺有意願者前往本公司官網上投遞履歷 https://jobs.vishay.com/search.aspx (Maintenance Technician 高雄市, KHH, TW ) ※需輪班做二休二((12h)
1. Wire Bound、Molding、TMTT良率監控、製程改善 2.製程異常分析、排除 3.產線良率監控 4.生產規範訂定、文件撰寫 5.主管交辦事項
1.Responsible for scheduling and planning the production input and output within corporate policies, in order to fully utilize the production capacity and maximum the revenue target and meet customer’s order demand. 2.Control the assembly and Finished Goods inventory to corporate target. 3.Responsible for on time delivery 4.Order scheduling and commitment to meet build plan from Business Planning
半導體、LED封裝設備及模具之銷售與售後服務： 1.蒐集市場情報、推展新產品及執行銷售計劃。 2.擔任客戶與技術部門溝通窗口，即時反應客訴問題，作為解決方案參考。 3.協助驗收結案以加速帳款回收。
續關注ESD產品規格與技術演進趨勢, 維持並增進TSC在ESD產品上的競爭力 產品研發人員 1.負責ESD Protection新產品設計開發 2.分析測試產品特性,確保產品符合開發書需求 3.協助PM整合客戶需求,起草新產品開發規格書 4.持續
1.負責工作區域清潔工作。 2.負責各區域資源回收整理及垃圾處理。(需搬重物，由推車搬到垃圾車上) 3.負責日常清潔保養工作。 4.執行其它清潔相關交辦事項。 **需具備清潔方面工作經驗**