5/15 R6040-韌體主管
- 九齊科技股份有限公司
- IC設計相關業
- 新竹市
- 3年以上
- 大學
1.硬體開發工具之韌體開發 2.硬體開發工具之系統架構規劃 3.硬體及軟韌體整合及測試 3.與IC設計工程師合作開發
5/15 S5010-產品企劃主管(消費性IC PM)
- 九齊科技股份有限公司
- IC設計相關業
- 新竹市
- 3年以上
- 大學
1. 語音IC、MCU與消費性IC產品 Roadmap規劃與新產品開發專案之規劃、執行、進度掌控及成本控制。 2. 收集產業訊息，分析趨勢，研究客戶開發方向，目標市場及產品定位分析。 3. 協助各部門推動專案之執行、管理、問題追踨及解決。 4. 產品生命週期管理、市場行銷、pre-sales。
5/15 S5020-業務經理/專員
- 九齊科技股份有限公司
- IC設計相關業
- 新竹市
- 3年以上
- 大學
1.負責中國地區語音IC、MCU與消費性IC產品業務拓展。 2.代理商關係維持、訂單維護以及潛在客戶及市場開發。 3.負責產品推廣及報價 4.傳達及說明公司各項業務訊息、活動及產品。
5/15 R6040-韌體工程師
- 九齊科技股份有限公司
- IC設計相關業
- 新竹市
- 2年以上
- 大學
1.撰寫8051微控制器韌體程式，並進行驗證測試。 2.與硬體及軟體工程師溝通配合 3.客服與客訴分析。 4.熟悉各重硬體週邊控制及communication protocol。 5.熟悉燒錄器及ICE相關功能。
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推薦工作
5/13 韌體工程師/技術副理
- 漢芝電子股份有限公司
- IC設計相關業
- 新竹市
- 5年以上
- 大學
* 負具備C語言程式開發經驗 * 熟悉ARM架構與開發平台 * 具備嵌入式即時作業系統(FreeRTOS等)軟體開發經驗 * 具備週邊硬體(GPIO,SPI,I2C,UART等)驅動程式開發經驗
待遇面議
員工70人
5/13 竹北-組織擴編-韌體工程師
- 和亞智慧科技股份有限公司
- 光電產業
- 新竹縣竹北市
- 3年以上
- 學歷不拘
【工作內容】 負責公司影像產品之嵌入式系統開發： 1. 維護與修改Embedded Linux BSP 2. 打通Video pipeline,輸出UVC, MIPI-DSI或RTSP 3. 打通SPI,I2C,UART,GPIO,MIPI,Parallel周邊驅動 4. 與演算法team合作導入影像處理算法 5. 研究和利用linux開源軟件達成目標 【其他條件】 1. 三年以上影像產品韌體開發經驗 2. 有良好溝通技巧,具備獨立解決問題能力 3. 有視窗軟體開發經驗 【加分條件】 1. 有影像處理演算法相關開發經驗 2. 熟悉 RGB, YUV 影像格式 3. 熟悉 UVC, RTSP, BT.656傳輸格式 4. 有Edge AI開發相關開發經驗
待遇面議
員工80人
5/13 軟韌體工程師
- 光原科技股份有限公司
- 光電產業
- 新竹市
- 2年以上
- 專科
1. 負責公司新/舊產品軟、軟/韌體程式撰寫、測試與驗證 2. 與硬體、生產單位協調與討論，以驗證軟體程序之正確性 3. 協助韌體新技術之研發與導入 註：會使用Keil C 程式語言為佳
待遇面議
員工25人
5/10 【新竹】資深韌體工程師
- 晶密股份有限公司
- 電腦軟體服務業
- 新竹縣竹北市
- 5年以上
- 碩士
1. Implementation of chip firmware, API and Driver 2. Support FPGA emulation and chip verification 3. Chip RMA debugging/analysis support
待遇面議
員工50人
5/16 Firmware Engineer/韌體工程師（新竹）
- 擷發科技股份有限公司
- 其他電子零組件相關業
- 新竹市
- 3年以上
- 大學
1. MCU/SoC driver and boot loader development and implementation 2. BSP system development 1. MCU/SoC driver 與 boot loader 開發與設計 2. BSP 系統開發
待遇面議
5/16 韌體工程師
- 龢諧科技股份有限公司
- 電子通訊／電腦週邊批發業
- 新竹市
- 3年以上
- 大學
根據需求規劃與開發無線充電系統之韌體，無線充電系統相關應用程式的編寫，協助產品的客戶端技術支援。 職務需求 : 1. 有完整產品開發經驗, 開發的產品有量產過. 2. 有開發過藍牙相關的產品, 用過Nordic nRF5系列或者ST藍牙IC(其他廠牌亦可) 3. 開發過的產品有使用ARM Cortex M0~M4的IC.(其一即可) 4. 熟悉Keil uVisoin 4 or 5開發環境 及C語言. 5. 看得懂基本電路圖, 能自己安排與IC對接的腳位, 並且確認硬體工程師最後的腳位是否有問題. 6. 能評估IC是否符合產品需求. 7. 有跟硬體工程師密切合作經驗. 8. 擅長溝通, 能與其他工程師在遇到問題時互相支援協助. 9. 遇到問題有分析能力, 並能明確表達問題點尋求其他人協助. 10. 熟悉示波器/邏輯分析儀/三用電表/電源供應器等儀器操作. 11. 具備基本焊接能力. 12. 能閱讀英文規格書. 13. 有開發過windows的圖形介面軟體, 使用VB or Visual Studio. 14. 有版本控制觀念.
待遇面議
員工17人