1.產品良率分析、低良率改善措施 2.可靠度(ESD/HTOL)處理驗證與失效分析 3.RMA分析 4.協助新產品開發、生產、驗證
1.產品良率分析改善 2.研發新機種相關驗證，並具備量產性導入生產 3.依工業工程手法訂定合理標準工時，並持續改善精進標準工時 4.每年訂定培養公司工程和幹部人才指標 5.銜接自動化設計方案，精進自動化產能和妥善率 6.其他主管交辦事項
1、新產品專案承接與技術轉移與新產品技術開發與應用。 2、機臺評估和參數設定，以及追蹤產品生產狀況和設計圖面並建立生產SOP文件與維護。 3、樣品試產及驗證測試、量產產品製程維護及作業流程優化。 4、產線不良品維修分析及處理與客戶回饋產品異常分析
1.製程維護、異常處理與改善及新製程開發。 2.建立、改善製程條件，並監控製程結果。 3.產品良率提昇及產品失敗分析。 4.評估、引進、驗收新製程、技術設備及材料。 5.執行部門計畫及規劃執行更新部門內相關製程文件 。 6.執行主管交辦事項並如期
1.新產品導入，試、量產作業。 2.生產異常分析、改善對策擬定與執行。 3.PCBA製程改善與良率提升、生產效率提升。 4.須配合作業狀況加班、出差。
改善現有生產製程。 9.調查並處理生產製程的異常狀況，負責技術文件之撰寫與維護。 10.負責每日產量及良率的分析、監控及改善。 11.推行生產製程的相關教育訓練計劃。 本職位是公司產品生產上不可或缺的一員，能夠提供穩定的工作機會，並具有發展前景。
▼封裝領導廠▼ [BU2產品服務：模組封裝─Hybrid、RF、Power] 1、DB生產參數管理及製程表現管控。 2、新樣品開發生產及可量產性導入評估。 3、封裝製程良率改善與異常分析。 4、產品、製程文件與報告撰寫。 5、潛在失效之改善方案
1.產品良率分析與改善 2.製程異常排除與改善 3.建立生產標準流程 4.提升產能與稼動率 5.專案評估與執行 6.獨立思考&獨立作業能力 7.主管交辦事項
1. 新模具設計製作階段、驗證、異常分析、改善對策、進度追蹤計畫。 2. 廠內模具數量、狀態、維修、保養、管理計畫。 3. 量產品良率監控、良率分析與改善、產出分析報告。 4. 新產品/量產品之材料配比、材料用量、統計分析。 5. 生產
【工作內容】 1.產品可行性評估，協助新產品試產規劃、製作及導入。 2.製程工序規劃，提升製程能力、制定最適化製造流程。 3.優化生產製程、產品良率分析、監控及改善。 4.調查並處理生產製程的異常狀況，分析原因並設立糾正、預防措施。 【我們希
1.現有半導體應用材料製程品質持續改善與優化。 2.產品良率分析、異常追蹤改善。 3.參與半導體應用材料新生產線製程規劃與導入。 4.新產線導入之操作人員培訓。
6. 良率改善與監控。 7. 製程工程改善與異常處理。 8. 對製程良率問題進行深入分析，制定有效對策。 9. 具備五年以上的製程管理經驗，能有效領導團隊，確保生產作業順利運作。 薪資依照經驗核薪 績效中等者 年薪為 13-16個月
**工作內容**： 1. 負責台灣、中國蘇州與北美地區的合作生產商與供應商的品質管理與追蹤。 2. 建立與維護品質管理系統，確保所有產品符合公司與國際品質標準。 3. 定期進行供應商評估和稽核，確保供應鏈的品質穩定性與可靠性。 4. 分析產品不
1. 提升製程能力、制定最適化製造流程 2. 優化生產條件、產品良率分析、監控及改善 3. 技術文件(PFMEA、CP、SOP)撰寫與維護 4. 落實人員教育訓練。 5. 完成主管交辦事項。
1.跨部門協調尋找解決方案。 2.負責產品售後服務：協助客戶排除設備故障問題、客退品作業(回收產品、確認外觀、送廠維修、設備測試、送回客戶手中)。 3.製作分析報告：8D Report、客訴處理報告、產品良率分析、產線異常調查並追蹤改善。 4.
1. 制訂製造程序與產品標準SOP。 2. 負責新產品製程的評估導入，並進行製程的檢測。 3. 持續改善現有生產製程。 4. 調查並處理生產製程的異常狀況。 5. 負責每日產量及良率的分析、監控及改善。 6. 推行生產製程的相關教育訓練計劃。
半導體模組電路模擬與寄生參數分析 4. 第三代功率半導體模組電源模塊系統應用評估 5. 第三代功率半導體模組材料評估及可靠度驗證、失效分析及流程建立 6. 第三代功率半導體模組良率改善計劃推展 7. 第三代功率半導體模組成本改善計劃推展 8. 第三